[实用新型]一种半导体封装自动排片机有效
| 申请号： | 202020614708.7 | 申请日： | 2020-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN211858605U | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 陆鹰 | 申请（专利权）人： | 上海旌准自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京中索知识产权代理有限公司 11640 | 代理人： | 霍春月 |
| 地址： | 201400 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体封装自动排片机，包括第一侧板和第二侧板，所述第一侧板和第二侧板之间设有传送带、主动辊和从动辊，且传送带顶部设有基板，所述第一侧板和第二侧板顶部设有第一支架，且第一支架底部与第一侧板和第二侧板顶部均焊接，所述第一支架内部设有丝杆和滑块，且滑块有两个，所述第一支架底部设有连接杆，且连接杆有两个，两个所述连接杆底部均设有夹板，且两个夹板和两个连接杆底部焊接，两个所述夹板底部和传送带顶部滑动连接，且第一侧板和第二侧板一侧设有工作台，所述工作台上表面设有滑槽，且滑槽有两个。本实用新型提高了半导体在封装时的质量和封装时的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 自动 排片机 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
