[实用新型]一种半导体元件生产用点锡装置有效

专利信息
申请号: 202020616717.X 申请日: 2020-04-22
公开(公告)号: CN212682737U 公开(公告)日: 2021-03-12
发明(设计)人: 李建立 申请(专利权)人: 上海旺德实业有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08;B23K37/04
代理公司: 上海宣宜专利代理事务所(普通合伙) 31288 代理人: 邢黎华
地址: 200000 上海市金山区山阳*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种半导体元件生产用点锡装置,包括操作台,所述操作台表面的前端和后端均固定连接有固定座,所述固定座的表面螺纹连接有螺纹杆,所述螺纹杆的一端通过轴承活动连接有夹块,所述操作台表面的两侧均开设有限位槽,所述限位槽的内腔固定连接有限位滑杆,所述限位滑杆表面的两端均滑动连接有限位滑套。本实用新型通过旋转螺纹杆,螺纹杆带动夹块运动,两个夹块向元件运动,从而对元件进行紧固,其中夹块带动固定块运动,固定块带动限位滑套在限位滑杆的表面滑动,从而对夹块进行限位,解决了半导体元件生产点锡时,由于缺乏对其的固定,从而降低了半导体的生产效率和产品质量的问题。
搜索关键词: 一种 半导体 元件 生产 用点锡 装置
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