[实用新型]厚壁钛合金激光-MIG复合焊打底层焊接装置有效

专利信息
申请号: 202020617785.8 申请日: 2020-04-21
公开(公告)号: CN212122075U 公开(公告)日: 2020-12-11
发明(设计)人: 冯杰才;赵慧峰;杨启伟;王玢;陈克猷;王亮;吴威 申请(专利权)人: 上海锐戎激光焊接技术有限公司;中制高科技术股份有限公司
主分类号: B23K26/348 分类号: B23K26/348;B23K26/60;B23K26/70;B24B9/04;B24B27/00;B23K103/14
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201306 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型提供了一种厚壁钛合金激光‑MIG复合焊打底层焊接装置。包括:焊接工作台;第一平移装置,安装于所述焊接工作台,所述钛合金板安装于所述第一平移装置,以在所述第一平移装置的带动下沿焊接方向移动;MIG焊接装置,安装于所述焊接工作台,所述MIG焊接装置具有焊枪;和激光器,安装于所述焊接工作台,所述激光器具有激光头;且所述激光头和所述焊枪的枪嘴设置于两个所述钛合金板的待焊接头的对接处的上侧,沿着所述焊接方向,所述枪嘴处于所述激光头的上游侧;所述激光头发射的激光束垂直入射,所述焊枪的角度为45°至50°,且在所述对接处形成的激光束热源与MIG热源之间的间距为2mm至3mm。
搜索关键词: 钛合金 激光 mig 复合 底层 焊接 装置
【主权项】:
暂无信息
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