[实用新型]一种聚合物芯片的封合装置

摘要

本实用新型公开了一种聚合物芯片的封合装置，包括本体，所述本体的顶部活动连接有放置板。本实用新型通过设置第一夹板、挤压装置、连接块、移动孔、第二夹板、固定装置、拉动装置和卡槽的配合使用，将芯片放置在放置板的顶部，松开把手第一弹簧发生弹性形变带动活动板回到原处并带动第二夹板对芯片夹紧后，拉动拉块后松开，第二弹簧发生弹性形变带动卡杆插入卡槽内，完成了对芯片位置的限位，解决了现有普通芯片封合装置在对芯片进行封合时，由于没有对其芯片进行限位的装置，会发生使用者因为不小心触碰芯片导致芯片位置发生偏移导致封合胶滴落到放置板上的问题，该聚合物芯片的封合装置，具备限位芯片的优点，值得推广。