[实用新型]一种超薄插片式快恢复二极管模块有效

专利信息
申请号: 202020619267.X 申请日: 2020-04-22
公开(公告)号: CN211629069U 公开(公告)日: 2020-10-02
发明(设计)人: 王国勇;陶伟光;朱真君;张壮;范雯雯 申请(专利权)人: 浙江固驰电子有限公司
主分类号: H01L23/02 分类号: H01L23/02;H01L23/538
代理公司: 浙江千克知识产权代理有限公司 33246 代理人: 王丰毅
地址: 321402 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型针对现有技术二极管模块体积有待进一步小型化的问题,提供一种超薄插片式快恢复二极管模块,属于半导体技术领域,包括底板和设置在底板上的外壳,底板和外壳固定连接,底板和外壳之间设有腔体,所述底板上固定连接有至少一组位于腔体内的二极管结构组,所述二极管结构组包括至少两个快恢复二极管芯片和陶瓷基板,所述快恢复二极管芯片和陶瓷基板均和底板固定连接,所有快恢复二极管芯片和底板连接的端部的极性均相同,所述陶瓷基板上固定连接有金属片,所述金属片上固定连接有引出电极;所述快恢复二极管芯片背对底板的端部和金属片之间通过若干根跳线连接,所述底板上涂覆有一层阻焊油墨。
搜索关键词: 一种 超薄 插片式快 恢复 二极管 模块
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