[实用新型]一种散热的半导体有效
| 申请号： | 202020621696.0 | 申请日： | 2020-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN211879373U | 公开（公告）日： | 2020-11-06 |
| 发明（设计）人： | 李建立 | 申请（专利权）人： | 李建立 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 455000 河南*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种散热的半导体，包括砷化镓外壳，砷化镓外壳的顶部与底部固定安装有三个引脚，引脚的一侧开设有焊接口，砷化镓外壳的内部固定安装有基板，引脚贯穿砷化镓外壳并与基板焊接，砷化镓外壳的内部开设有均匀分布的通槽，且通槽的内部填充有导热层，导热层的底部与基板的表面接触，导热层的顶部贯穿出砷化镓外壳的顶部，砷化镓外壳的表面通过第一聚苯硫醚粘合有第一散热层。本实用新型通过设置砷化镓外壳用于对基板进行保护，通过设置引脚用于将基板与外界连接端连接，通过设置焊接口方便引脚与连接端的焊接，通过设置基板用于对信息进行处理，同时解决了现有半导体散热能力低从而导致使用寿命下降的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 半导体 | ||
【主权项】：
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