[实用新型]一种石墨切片的高精度抛光设备有效
| 申请号： | 202020623831.5 | 申请日： | 2020-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN212471016U | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 周志强 | 申请（专利权）人： | 浙江华熔科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B29/02 | 分类号： | B24B29/02;B24B41/02;B24B41/06;B24B47/12;B24B47/22;B24B49/00;B24D13/14 |
| 代理公司： | 浙江千克知识产权代理有限公司 33246 | 代理人： | 沈涛 |
| 地址： | 313000 浙江省湖*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型属于石墨产品加工设备技术领域，具体公开了一种石墨切片的高精度抛光设备，包括机架、工作台和打磨组件。通过在工作台表面开设小孔进行抽真空吸附固定石墨切片，在机架上设置双滑轨及打磨组件调节抛光位置，初步获得较高的抛光精度；通过在小孔周围设置与小孔连通的环形沟道加强真空吸附效果，结合工作台凹陷区的设置，确保石墨切片在抛光过程不会发生位置偏移，提高抛光精度；通过抛光盘金属层、橡胶层及抛光层的三层结构设计，提高打磨组件的平稳性，进一步提高抛光精度。此外，本实用新型还具有操作简单、安全性高、抛光层易替换、抛光效率高的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 石墨 切片 高精度 抛光 设备 | ||
【主权项】：
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