[实用新型]带留孔低位码垛机有效

专利信息
申请号: 202020624180.1 申请日: 2020-04-23
公开(公告)号: CN212502747U 公开(公告)日: 2021-02-09
发明(设计)人: 陈永辉;林阿勇;谢福进;王锦木;黄江峰;王垚阳 申请(专利权)人: 福建群峰机械有限公司
主分类号: B65G47/82 分类号: B65G47/82;B65G57/22;B65G57/10;B65G57/00;B65G23/22;B65G17/26
代理公司: 泉州协创知识产权代理事务所(普通合伙) 35231 代理人: 王伟强
地址: 362300 福建省泉州市南安*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型涉及一种带留孔低位码垛机,包括送砖装置、码垛机架、留孔装置、码垛升降装置、前整砖装置和后整砖装置,送砖装置将砌砖送入低位码垛机后前整砖装置下降,在送砖装置向回运动时前整砖装置将送砖装置上的砌砖推落进而整排砌砖掉落在码垛升降装置上,在需要留孔时前整砖装置上升,此时送砖装置回抽将没有砌砖掉落在码垛升降装置上,进而实现了留孔,待送砖装置完全抽回,留孔装置降下进而嵌入留出来的孔位中,随后前整砖装置与后整砖装置共同动作,对砌砖在沿送砖装置运动方向进行整形,使得堆垛整齐,堆垛稳定。
搜索关键词: 带留孔 低位 码垛
【主权项】:
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