[实用新型]一种硅胶生产用粉体加料装置有效

专利信息
申请号: 202020627042.9 申请日: 2020-04-23
公开(公告)号: CN212189104U 公开(公告)日: 2020-12-22
发明(设计)人: 赵志波 申请(专利权)人: 青岛邦凯高新技术材料有限公司
主分类号: B01J19/18 分类号: B01J19/18;B01J4/00;B01F7/18;B01F15/00;B01F15/02;B01D46/10
代理公司: 北京艾皮专利代理有限公司 11777 代理人: 姜宇
地址: 266000 山东省青岛市*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型公开了一种硅胶生产用粉体加料装置,包括L板,且L板一侧固定有箱体,所述箱体顶部外壁中心位置固定有电机,电机的输出轴底端穿过箱体顶部内壁固定有转轴,转轴一侧固定有横杆和斜杆,横杆和斜杆远离转轴的一端分别固定有刮板和刮条,箱体底部内壁固定有导料台,导料台内弧面与刮条贴合,转轴一侧固定有多个打散机构,所述箱体底部外壁中心位置固定插接有下料管,下料管一侧固定插接有导料管,且下料管底端螺纹插接有堵料机构。本实用新型能够对箱体内的物料进行打散工作,避免产生结块堵塞下料管,还能够对导料台的内弧面和箱体的内侧壁黏附的原料进行刮除工作,提高装置内部的洁净度,方便使用。
搜索关键词: 一种 硅胶 生产 用粉体 加料 装置
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