[实用新型]锡膏印刷钢网开孔结构有效
| 申请号： | 202020627635.5 | 申请日： | 2020-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN211880707U | 公开（公告）日： | 2020-11-06 |
| 发明（设计）人： | 孙翊江;乔永胜 | 申请（专利权）人： | 厦门光莆照明科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京云科知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11483 | 代理人： | 张飙 |
| 地址： | 361101 福建省厦门市厦门火炬*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种锡膏印刷钢网开孔结构，应用于为回流焊接的电子元件在线路板的焊盘上印刷锡膏，所述电路板的焊盘设置有第一焊盘、第二焊盘，分别对应于电子元件的正负电极，通过在线路板的焊盘上印刷锡膏，进一步借助回流焊将第一焊盘、第二焊盘分别与电子元件对应的正负电极焊接在一起，其特征在于，所述锡膏印刷钢网开孔结构设置有与第一焊盘对应的第一区域，与第二焊盘对应的第二区域，所述第一区域内设置有小三角形通孔，第二区域内设置有长方形通孔和大三角形通孔，所述长方形通孔设置于所述小三角形通孔与所述大三角形通孔之间。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 钢网开孔 结构 | ||
【主权项】：
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