[实用新型]一种硅片吹气分片机构有效
| 申请号： | 202020627944.2 | 申请日： | 2020-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN212257350U | 公开（公告）日： | 2020-12-29 |
| 发明（设计）人： | 吴廷斌;张学强;张建伟;罗银兵;张巍 | 申请（专利权）人： | 罗博特科智能科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人： | 朱振德 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种硅片吹气分片机构，包括：分片组件，所述分片组件包括上吹风刀和下吹风刀，所述上吹风刀与下吹风刀之间配合形成空腔，所述下吹风刀上开设有进气孔，所述进气孔与空腔连通，所述下吹风刀的上表面设置有出风的槽体，所述槽体与上吹风刀配合形成长条形的出风口，所述出风口与空腔连通；供气组件，所述供气组件与进气孔连接以对空腔供气；升降组件，所述升降组件驱动分片组件上下运动以分离多块硅片。其能够将两块相邻的硅片分离，分片速度快，工作效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 吹气 分片 机构 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
