[实用新型]一种新型封装结构的感温探头有效
| 申请号： | 202020629283.7 | 申请日： | 2020-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN211740440U | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 黄普焕;陈昕 | 申请（专利权）人： | 黄普焕 |
| 主分类号： | G01K7/22 | 分类号： | G01K7/22;G01K1/08 |
| 代理公司： | 佛山市顺为知识产权代理事务所(普通合伙) 44532 | 代理人： | 翁子毅 |
| 地址： | 542800 广西壮族自治区*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 一种新型封装结构的感温探头，包括探头外壳以及热敏电阻，探头外壳的一端设置有堵头部，另一端设置有出线开口，热敏电阻安装在探头外壳的内腔且靠向堵头部，热敏电阻的电线导体通过出线开口引出探头外壳，所述探头外壳靠向出线开口的一端通过铆压将探头外壳的横截面收窄成扁形孔状，使热敏电阻固定安装在探头外壳内；该封装结构的感温探头能够节省用于填充探头外壳内腔的密封胶，避免填充后的内腔残余气泡，在高温受热时，气体膨胀造成感温探头爆裂的安全问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 封装 结构 探头 | ||
【主权项】：
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