[实用新型]焊盘结构、电路板及背光键盘

摘要

本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种焊盘结构、电路板及背光键盘。所述焊盘结构包括基板，以及焊盘，在基板的一面设置，并与外部电路连通，焊盘结构还包括：加强件，与焊盘相对，在基板的另一面设置；主导电线路，连通焊盘与外部电路；以及辅导电线路，与主导电线路并联，并连通焊盘与外部电路，进而电路板在受力发生弯折时，在基板另一面设置的加强件可起到对焊盘的加强作用，引导弯折位置的改变，减少了焊盘被折弯的概率，同时即使焊盘折弯产生断裂，辅导电线路同样可以实现焊盘与外部电路的导通，保证了焊盘上元器件的正常工作。