[实用新型]一种存储器芯片加工的表面冲压装置有效
申请号: | 202020630535.8 | 申请日: | 2020-04-24 |
公开(公告)号: | CN212285573U | 公开(公告)日: | 2021-01-05 |
发明(设计)人: | 胡静;王丽;蔡坤;赵东平 | 申请(专利权)人: | 武汉湖江科技有限公司 |
主分类号: | B21D37/12 | 分类号: | B21D37/12;B21D45/04 |
代理公司: | 湖北天领艾匹律师事务所 42252 | 代理人: | 程明 |
地址: | 430000 湖北省武汉市东湖新技*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本实用新型涉及冲压技术领域,尤其是一种存储器芯片加工的表面冲压装置,包括底板,所述底板上表面两端均固定连接有支撑柱,所述支撑柱的中部位置固定连接有中板,所述中板上开设有冲压腔,所述支撑柱上端固定连接有顶板,所述顶板下端中部位置固定连接有液压伸缩杆,所述液压伸缩杆的输出轴上固定连接有冲压板,所述冲压板的横截面积与冲压腔的横截面积相匹配,所述冲压腔两侧内壁上固定连接有支撑块,所述支撑块上放置有支撑板,所述支撑板下端设置有调节机构。本实用新型具有便于将冲压好的工件进行取出的特点。 | ||
搜索关键词: | 一种 存储器 芯片 加工 表面 冲压 装置 | ||
【主权项】:
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