[实用新型]一种半导体封装用引线的加工装置有效
| 申请号： | 202020630829.0 | 申请日： | 2020-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN211990715U | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 于忠卫;黄艳艳;张建军;陈二军 | 申请（专利权）人： | 南通大学;江苏宝浦莱半导体有限公司 |
| 主分类号： | B21F11/00 | 分类号： | B21F11/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 陈丽萍 |
| 地址： | 226000*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体封装技术领域，且公开了一种半导体封装用引线的加工装置，包括工作板，工作板为矩形板，工作板的下端四角位置均垂直线下固定安装有支撑腿，支撑腿为矩形长杆，工作板的上端四角位置均固定安装有固定块，前侧两组固定块的中间位置通过活动轴活动安装有左侧板。本实用新型中，此时通过左侧板和右侧板与两端固定块的铰接，挤压块和锁紧块的上端会向中间靠拢，挤压块和锁紧块之间的间隙会逐渐变小，从而达到通过包裹的方式将引线固定住，方便引线加工切割，通过将锁紧块和挤压块设置为月牙形，使得挤压块和锁紧块上端中间位置的缝隙能从两侧紧紧地将引线挤压住，从而达到防止引线在加工时出现引线损坏的情况发生。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 引线 加工 装置 | ||
【主权项】：
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