[实用新型]一种电镀模拟槽有效
| 申请号： | 202020634351.9 | 申请日： | 2020-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN211972483U | 公开（公告）日： | 2020-11-20 |
| 发明（设计）人： | 许永章;张本汉;喻荣祥 | 申请（专利权）人： | 信丰正天伟电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D21/10;C25D21/12 |
| 代理公司： | 南昌贤达专利代理事务所(普通合伙) 36136 | 代理人： | 金一娴 |
| 地址： | 341000 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种电镀模拟槽，包括电镀槽本体，所述电镀槽本体侧壁设有温控腔，所述温控腔外覆盖有保温层，所述电镀槽本体侧壁设有贯穿保温层连通温控腔的进水口和出水口，所述电镀槽本体侧壁设有贯穿保温层和温控腔连通电镀槽本体内腔的进液口和出液口，所述电镀槽本体内底部设置有滑动调节装置，所述滑动调节装置包括与电镀槽本体底部固定连接的滑轨和位于滑轨上的滑块。本实用新型可将所需求温度的水通过进水口填充温控腔，可以满足不同实验的温度要求，加上保温层使温控效果好；滑块可沿滑轨滑动，滑块上设置的夹持槽可以稳固的夹持电镀材料，使本电镀槽可以适应不同尺寸的电镀材料，适用性强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电镀 模拟 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于信丰正天伟电子科技有限公司，未经信丰正天伟电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202020634351.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
