[实用新型]一种AD芯片生产用具有快速降温功能的焊接装置

摘要

本实用新型公开了一种AD芯片生产用具有快速降温功能的焊接装置，包括底板和立柱，所述底板上侧中部固定有基座，且基座上端安装有冷却箱，所述冷却箱左侧下端连接有进水管，且进水管右侧上端安装有出水管，所述冷却箱中部上侧固定有焊板，且冷却箱后侧平行分布有散热箱。该AD芯片生产用具有快速降温功能的焊接装置设置有冷却箱，冷却箱内部中空，在进行焊接工作的时候两侧的凸角与散热箱构成隔板，增加对焊接工作的保护，并且在进行水冷却的时候能够对其周围都进行冷却处理，预防焊接温度过高造成影响和破坏，同时内部中空的冷却箱可以从左下端进水管处通入冷却液对焊板上芯片进行快速冷却，并且不会直接接触冷却液造成芯片破坏。