[实用新型]一种GOB封装机械加工切边装置有效

专利信息
申请号: 202020645525.1 申请日: 2020-04-26
公开(公告)号: CN212287940U 公开(公告)日: 2021-01-05
发明(设计)人: 江海燕 申请(专利权)人: 深圳市华尔威光电科技有限公司
主分类号: B26F1/38 分类号: B26F1/38;B26D7/02;B26D7/18;B08B15/04;B24B9/00;B24B55/06;G10K11/162
代理公司: 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 代理人: 宫建华
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种GOB封装机械加工切边装置,包括底座、切边箱和工作台,所述底座顶部安装有切边箱,所述底座顶部表面安装有工作台,且工作台位于切边箱内腔底部,所述切边箱内腔顶部活动安装有转盘,本实用新型涉及切边技术领域。该GOB封装机械加工切边装置解决了切边后工件边沿比较毛刺和切边的角料堆积在工作台影响表面整洁的问题,通过转盘转动后将打磨辊转到切除边的一侧进行打磨,使其切除边更加光滑,避免毛刺,使其切边打磨同时操作,提高工作效率,鼓风机工作,将边角料和粉尘通过吸尘罩和管道输送到灰尘盒内腔当中进行收集,这样可以有效对粉尘和边角料进行收集,使其切边箱内腔整洁,无需人工进行清理。
搜索关键词: 一种 gob 封装 机械 加工 切边 装置
【主权项】:
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