[实用新型]一种GOB封装机械加工平整装置有效
申请号: | 202020645578.3 | 申请日: | 2020-04-26 |
公开(公告)号: | CN212169980U | 公开(公告)日: | 2020-12-18 |
发明(设计)人: | 江海燕 | 申请(专利权)人: | 深圳市华尔威光电科技有限公司 |
主分类号: | B24B27/00 | 分类号: | B24B27/00;B24B41/00;B24B41/04;B24B47/12 |
代理公司: | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人: | 宫建华 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种GOB封装机械加工平整装置,包括底板,所述底板的顶部通过侧板安装有支架,所述支架的内侧通过安装板安装有电机,所述电机的输出端传动连接有打磨辊,所述打磨辊的外侧套设有辅助打磨轮和清扫轮,所述辅助打磨轮和清扫轮均与打磨辊滑动连接,所述辅助打磨轮和清扫轮通过螺栓与打磨辊固定,所述打磨辊远离电机的一端转动连接有固定板,所述辅助打磨轮和清扫轮的一侧开设有与固定板相适配的穿孔,所述辅助打磨轮和清扫轮的两侧均开设有光滑板,本实用新型涉及机械技术领域。所述GOB封装机械加工平整装置,解决了现有的机械加工平整装置无法对基板的LED之间的间隙处进行打磨,同时打磨后无法进行清理的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 gob 封装 机械 加工 平整 装置 | ||
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