[实用新型]用于EMMI分析的扁平封装半导体器件夹具有效

专利信息
申请号: 202020658328.3 申请日: 2020-04-27
公开(公告)号: CN212675102U 公开(公告)日: 2021-03-09
发明(设计)人: 廉鹏飞;张辉;李娟;刘楠;鲁子牛;李君恒;孔泽斌;楼建设;王昆黍 申请(专利权)人: 上海精密计量测试研究所
主分类号: G01R31/311 分类号: G01R31/311;G01R1/04
代理公司: 上海航天局专利中心 31107 代理人: 余岢
地址: 201109 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型涉及用于EMMI分析的扁平封装半导体器件夹具包括PCB基板、排针、底座、底座插针、簧片阵列、压杆和杆套;底座设置在PCB基板上;底座上设有两列所述簧片阵列;杆套设置在PCB基板上,压杆与杆套连接;待分析扁平封装半导体器件置于底座上,器件两侧的两管脚阵列分别与两列簧片阵列对接,压杆一端部紧压在器件的边框上,使器件管脚阵列与簧片阵列压紧连接;PCB基板上排布有微带引线,簧片阵列通过底座插针与微带引线连接,微带引线与排针连接。本实用新型的用于EMMI分析的扁平封装半导体器件夹具,既能保证扁平封装半导体器件管脚与夹具良好连接,又能使扁平封装半导体器件的芯片充分暴露。
搜索关键词: 用于 emmi 分析 扁平封装 半导体器件 夹具
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