[实用新型]用于EMMI分析的扁平封装半导体器件夹具有效
申请号: | 202020658328.3 | 申请日: | 2020-04-27 |
公开(公告)号: | CN212675102U | 公开(公告)日: | 2021-03-09 |
发明(设计)人: | 廉鹏飞;张辉;李娟;刘楠;鲁子牛;李君恒;孔泽斌;楼建设;王昆黍 | 申请(专利权)人: | 上海精密计量测试研究所 |
主分类号: | G01R31/311 | 分类号: | G01R31/311;G01R1/04 |
代理公司: | 上海航天局专利中心 31107 | 代理人: | 余岢 |
地址: | 201109 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型涉及用于EMMI分析的扁平封装半导体器件夹具包括PCB基板、排针、底座、底座插针、簧片阵列、压杆和杆套;底座设置在PCB基板上;底座上设有两列所述簧片阵列;杆套设置在PCB基板上,压杆与杆套连接;待分析扁平封装半导体器件置于底座上,器件两侧的两管脚阵列分别与两列簧片阵列对接,压杆一端部紧压在器件的边框上,使器件管脚阵列与簧片阵列压紧连接;PCB基板上排布有微带引线,簧片阵列通过底座插针与微带引线连接,微带引线与排针连接。本实用新型的用于EMMI分析的扁平封装半导体器件夹具,既能保证扁平封装半导体器件管脚与夹具良好连接,又能使扁平封装半导体器件的芯片充分暴露。 | ||
搜索关键词: | 用于 emmi 分析 扁平封装 半导体器件 夹具 | ||
【主权项】:
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