[实用新型]芯片封装结构和电子设备有效
| 申请号： | 202020661470.3 | 申请日： | 2020-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN211555883U | 公开（公告）日： | 2020-09-22 |
| 发明（设计）人： | 王德信;王伟 | 申请（专利权）人： | 青岛歌尔智能传感器有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/488;H01L23/31 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 晏波 |
| 地址： | 266100 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种芯片封装结构和电子设备。其中，所述芯片封装结构包括：基板；第一芯片，所述第一芯片设于所述基板的表面，并电性连接于所述基板，所述第一芯片背向所述基板的表面设置第一导电凸点；以及第二芯片，所述第二芯片设于所述第一芯片背向所述基板的表面，且所述第二芯片朝向所述第一芯片的表面设置有第二导电凸点，所述第二导电凸点连接于所述第一导电凸点。本实用新型的技术方案能够提高传输的信号质量。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 电子设备 | ||
【主权项】：
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