[实用新型]一种芯片切割缺水报警停机系统有效
申请号: | 202020661798.5 | 申请日: | 2020-04-27 |
公开(公告)号: | CN212342575U | 公开(公告)日: | 2021-01-12 |
发明(设计)人: | 陈浩平;章泽润 | 申请(专利权)人: | 无锡芯坤电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种芯片切割缺水报警停机系统,包括底座,所述底座的顶部固定连接有固定架,所述固定架顶部的一侧固定连接有水箱,所述水箱的内部设置有水泵,所述水泵的上方且位于水箱内壁的上固定连接有水位传感器,所述水箱的顶部设置有报警器,所述固定架的顶部且位于水箱的一侧设置有气缸,所述气缸的伸缩端与活动板的顶面固定连接。该芯片切割缺水报警停机系统,通过设置水箱、水泵、水位传感器和报警器之间的联动关系,方便对切割掉的碎屑进行冲洗,避免碎屑粘粘在芯片表面,通过设置芯片放置机构,方便对芯片进行固定,避免切割时芯片移动,造成切割偏移,影响产品质量,且操作简单方便,便于使用。 | ||
搜索关键词: | 一种 芯片 切割 缺水 报警 停机 系统 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造