[实用新型]一种用于功率半导体器件封装的无重熔高温高压注塑模具有效
| 申请号： | 202020665713.0 | 申请日： | 2020-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN212422026U | 公开（公告）日： | 2021-01-29 |
| 发明（设计）人： | 管安琪;马明驼;鲜明 | 申请（专利权）人： | 芜湖鼎联电子科技有限公司;上海共晶电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/26 | 分类号： | B29C45/26;B29C45/78;B29C45/77;B29C45/76;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 申丹宁 |
| 地址： | 241100 安徽省芜*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于功率半导体器件封装的无重熔高温高压注塑模具，包括移动模部件和固定模部件，移动模部件包括依次设置的上模板、热流道板和温度调节板，移动模部件设有贯穿上模板和热流道板的主流道，热流道板中设有第一温度传感器；固定模组件包括下模和设置在下模中的型腔模板，型腔模板中设有型腔，型腔中设有型腔冷却器，型腔的侧壁中设有压力传感器和第二温度传感器；第一温度传感器、压力传感器和第二温度传感器均与模控系统连接。与现有技术相比，本实用新型协同亚毫秒级响应速度温度及压力传感控制技术，实现具有三维靶向控制特性的温度、压力和再结晶速度及防重熔系统，实现对第三代半导体芯片异质结构嵌入部件的可靠封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 功率 半导体器件 封装 无重熔 高温 高压 注塑 模具 | ||
【主权项】：
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