[实用新型]一种用于气泡膜包装的裁切装置

摘要

本实用新型涉及气泡膜封装技术领域，尤其公开了一种用于气泡膜包装的裁切装置，包括供料机构、限位机构、封装机构及裁切机构，供料机构供应电路板件，限位机构将气泡膜限位在电路板件上，封装机构气泡膜包覆封装在电路板件外侧，裁切机构用于裁切封装机构封装后的气泡膜；裁切机构包括机械臂、设置于机械臂末端的裁切单元，裁切单元包括与机械臂的末端连接的第一支架、滑动设置于第一支架的两个切刀、转动设置于第一支架的第一环带、用于驱动第一环带转动的第一驱动件，第一驱动件驱动第一环带转动使得两个切刀彼此靠近或彼此远离；实现电路板件的自动化供料、封装及裁切功能，提升电路板件气泡膜封装的封装效率及封装良率。