[实用新型]一种高导热陶瓷电路板有效
| 申请号： | 202020668300.8 | 申请日： | 2020-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN211831328U | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 黄伟聪;陈保青;冯嘉俊 | 申请（专利权）人： | 广东天泓新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528399 广东省佛山市顺德区大良街道办事处五沙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种高导热陶瓷电路板，包括电路板本体和夹持机构，所述夹持机构可夹持设置在电路板本体上；所述夹持机构包括：一号夹持板和二号夹持板，所述一号夹持板和二号夹持板协同作用对电路板本体进行夹持，且一号夹持板和二号夹持板均设置为L型结构，所述一号夹持板和二号夹持板的数量均设置有两个；连接机构，设置于所述一号夹持板和二号夹持板之间，并使得一号夹持板和二号夹持板可活动设置；一号连接把手，固定设置于所述一号夹持板和二号夹持板的上端面上；固定连接板，设置于两个二号夹持板之间，所述固定连接板的两端分别与两个二号夹持板的侧壁固定连接。本实用新型中，通过在电路板本体上增设了夹持机构，夹持机构的设置，可从电路板本体的侧壁形成夹持过程，从而在工作过程中，避免手部接触到电路板本体，同时，该夹持机构结构设计合理，操作简单，在夹持过程中，可根据实际需要，从电路板本体的上端或者下端进行夹持，从而可以对电路板本体的上板或者下板进行操作施工。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 陶瓷 电路板 | ||
【主权项】：
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