[实用新型]一种用于提高散热焊盘焊接良品率的分离式钢网结构有效

专利信息
申请号: 202020670460.6 申请日: 2020-04-28
公开(公告)号: CN211744860U 公开(公告)日: 2020-10-23
发明(设计)人: 王辉刚;郝彦霞;汤昌才 申请(专利权)人: 深圳市一博电路有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/11
代理公司: 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 代理人: 张朝阳;袁浩华
地址: 518000 广东省深圳市宝安区石岩*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了电路板领域中的一种用于提高散热焊盘焊接良品率的分离式钢网结构,包括若干等大的钢网单元,钢网单元为正方形,若干钢网单元呈N*M分布,N为每行钢网单元的个数,M为每列钢网单元的个数。其有益效果在于,将该分离式钢网结构分成若干等大的正方形钢网单元,降低单个钢网单元的尺寸,散热焊盘上的锡膏量分散到单个钢网单元上,致使单个钢网单元上所需的锡膏量减少,锡膏就不会出现中间高两边低的现象,焊接时也不易出现散热焊盘与周围管脚短路,同时避免焊接时其他小焊盘出现虚焊的情况,进一步提高散热焊盘焊接良品率。
搜索关键词: 一种 用于 提高 散热 焊接 良品率 分离 式钢网 结构
【主权项】:
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