[实用新型]一种封装芯片测试装置有效
| 申请号： | 202020673030.X | 申请日： | 2020-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN212483762U | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 何秋生;黄峰荣;杨斌 | 申请（专利权）人： | 遂宁合芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/04 |
| 代理公司： | 成都华复知识产权代理有限公司 51298 | 代理人： | 庞启成 |
| 地址： | 629000 四川省遂宁市高新区物流*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型属于芯片测试设备领域，尤其是一种封装芯片测试装置，针对现有封装芯片测试装置不便于固定多种尺寸芯片的位置，芯片测试时容易发生偏移，从而影响测试的问题，现提出如下方案，其包括固定座，所述固定座的顶部开设有测试槽，测试槽内放置有封装芯片，测试槽的底部内壁上安装有导电橡胶，测试槽的底部内壁上安装有两个适配电路板，两个适配电路板与封装芯片相连接，所述测试槽的底部内壁上开设有两个安装槽，两个安装槽内均滑动安装有移动板。本实用新型结构合理，操作方便，该测试装置便于固定多种尺寸的封装芯片，芯片测试时不易发生偏移，从而保证了测试结果的准确性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 芯片 测试 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于遂宁合芯半导体有限公司，未经遂宁合芯半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202020673030.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种发票印刷放卷校正装置
- 下一篇：一种高压配电箱
