[实用新型]一种具有防火耐热结构的SMT贴片有效
| 申请号： | 202020674712.2 | 申请日： | 2020-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN211860663U | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 梁国伟 | 申请（专利权）人： | 广州高达电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州市时代知识产权代理事务所(普通合伙) 44438 | 代理人： | 陈旭燕 |
| 地址： | 510000 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有防火耐热结构的SMT贴片，包括电路板，所述电路板上侧设置有贴片电元件，所述贴片电元件的下端面水平贴合固定连接有导热环，所述贴片电元件的下端面与所述电路板之间连接有粘胶层，所述贴片电元件的外圈套接有隔热套框且隔热套框下端嵌合在所述电路板内侧，所述贴片电元件所处位置的所述电路板下端面贴合连接有隔热板。本实用新型隔热板将贴片电元件所处位置下侧的电路板下端面遮挡住，隔热套框用于将贴片电元件下侧连接电路板的粘胶层围起来遮挡住，并且由于隔热套框下端嵌合在电路板内侧，这样隔热套框和隔热板便将粘胶层包裹分隔起来，避免外部热量进入粘胶层所处位置，造成粘胶层熔化，从而造成贴片电元件脱落。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 防火 耐热 结构 smt | ||
【主权项】：
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