[实用新型]一种半导体制冷组件以及半导体制冷储藏柜有效
申请号: | 202020674791.7 | 申请日: | 2020-04-28 |
公开(公告)号: | CN212962278U | 公开(公告)日: | 2021-04-13 |
发明(设计)人: | 罗润丰;石帆 | 申请(专利权)人: | 罗润丰 |
主分类号: | F25B21/02 | 分类号: | F25B21/02;F25D11/00;F25D23/00 |
代理公司: | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人: | 吴佳 |
地址: | 401331 重庆市沙坪坝区*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | 本实用新型涉及制冷设备技术领域,尤其涉及一种半导体制冷组件以及半导体制冷储藏柜,包括两个半导体制冷单元,分别为第一半导体制冷单元和第二半导体制冷单元,所述第一半导体制冷单元和所述第二半导体制冷单元之间设有铝块,所述铝块的一端面与所述第一半导体制冷单元的制热面贴装固定连接,所述铝块的另一端面与所述第二半导体制冷单元的制冷面贴装固定连接;所述第一半导体制冷单元的制冷面上贴装制冷前块,所述第二半导体制冷单元的制热面上贴装有散热后块。本实用新型的有益效果是:可输出半导体较大的制冷量,同时通过散热后块将第二半导体制冷单元的制热面的热量带走,从而达到整个制冷组件的温差增大,即可输出最大化的制冷量。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 制冷 组件 以及 储藏 | ||
【主权项】:
暂无信息
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