[实用新型]一种卡接式一体成型电感有效

专利信息
申请号: 202020675302.X 申请日: 2020-04-28
公开(公告)号: CN212257127U 公开(公告)日: 2020-12-29
发明(设计)人: 李福喜;陶根勇;孙臣斌;孙磊;胡志远;王治林;李天应;郭伟 申请(专利权)人: 蚌埠市双环电感股份有限公司
主分类号: H01F27/26 分类号: H01F27/26;H01F17/04;H01F27/02
代理公司: 合肥广源知识产权代理事务所(普通合伙) 34129 代理人: 盖贝贝
地址: 233000 *** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型属于电子设备技术领域,具体涉及一种卡接式一体成型电感,由导片连接多个空心线圈后包覆绝缘磁粉模压成型,所述导片两侧均匀分布定位孔,导片通过导条连接限位卡槽、卡位端头和焊接端头;所述空心线圈包括两个互相平行的引脚线端,所述焊接端头末端向上弯折形成挤压部一和挤压部二,焊接端头底部设有向下凸出的弧形凹槽,所述挤压部一和挤压部二上设有多个贯穿挤压部一或挤压部二的通孔。本实用新型相比现有技术具有以下优点:通过设置挤压部一和挤压部二,能对引脚线端进行初步卡接固定,挤压后的弧形凹槽、挤压部一和挤压部二组成的空间能够有效容纳焊锡材料,增加焊接固定的稳定性。
搜索关键词: 一种 卡接式 一体 成型 电感
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