[实用新型]一种具有清理机构的SMT贴片加工用点胶装置有效
申请号: | 202020675556.1 | 申请日: | 2020-04-28 |
公开(公告)号: | CN212468693U | 公开(公告)日: | 2021-02-05 |
发明(设计)人: | 梁国伟 | 申请(专利权)人: | 广州高达电子科技有限公司 |
主分类号: | B05C9/10 | 分类号: | B05C9/10;B05C5/02;B05C11/00;B08B5/04 |
代理公司: | 广州市时代知识产权代理事务所(普通合伙) 44438 | 代理人: | 陈旭燕 |
地址: | 510000 广东省广州市*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种具有清理机构的SMT贴片加工用点胶装置,包括点胶机,所述点胶机的下侧竖直配设有胶筒外壳,所述胶筒外壳的下端竖直设置有点胶针头,所述胶筒外壳的上端左右外壁处均水平固定连接有支撑块,所述支撑块的下侧固定安装有小型吸尘器,所述小型吸尘器的排尘口处固定连接有连接导管。本实用新型点胶机依靠驱动机构使得胶筒外壳运动至对应点胶位置上方且点胶针头对准点胶位置时,驱动胶筒外壳下降靠近点胶位置,由于顶块处于点胶针头下方,则顶块上的接近感应开关便先产生感应而使得小型吸尘器运行,这样小型吸尘器产生的吸力便依靠连通的第二波纹伸缩管末端施展,对点胶针头下侧的点胶位置进行吸尘清洁。 | ||
搜索关键词: | 一种 具有 清理 机构 smt 贴片加 工用 装置 | ||
【主权项】:
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B05 一般喷射或雾化;对表面涂覆液体或其他流体的一般方法
B05C 一般对表面涂布液体或其他流体的装置
B05C9-00 把液体或其他流体涂于表面的装置或设备,所采用的方法未包含在B05C 1/00至B05C 7/00组,或表面涂布液体或其他流体的方法不是重要的
B05C9-02 .对表面涂布液体或其他流体采用B05C 1/00至B05C 7/00中未包含的一个方法,不论是否还使用其他的方法
B05C9-04 .对工件的相对面涂布液体或其他流体
B05C9-06 .对工件的同一个面要求涂布两种不同的液体或其他流体,或者用同一种液体或其他流体涂布二次
B05C9-08 .涂布液体或其他流体并完成辅助操作
B05C9-10 ..在涂布之前完成辅助操作
B05C 一般对表面涂布液体或其他流体的装置
B05C9-00 把液体或其他流体涂于表面的装置或设备,所采用的方法未包含在B05C 1/00至B05C 7/00组,或表面涂布液体或其他流体的方法不是重要的
B05C9-02 .对表面涂布液体或其他流体采用B05C 1/00至B05C 7/00中未包含的一个方法,不论是否还使用其他的方法
B05C9-04 .对工件的相对面涂布液体或其他流体
B05C9-06 .对工件的同一个面要求涂布两种不同的液体或其他流体,或者用同一种液体或其他流体涂布二次
B05C9-08 .涂布液体或其他流体并完成辅助操作
B05C9-10 ..在涂布之前完成辅助操作