[实用新型]一种胶内缩工艺装置有效

专利信息
申请号: 202020676730.4 申请日: 2020-04-28
公开(公告)号: CN212713321U 公开(公告)日: 2021-03-16
发明(设计)人: 施宗 申请(专利权)人: 苏州信涵泰电子科技有限公司
主分类号: C09J7/10 分类号: C09J7/10
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤东凤
地址: 215000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开的属于胶内缩材料技术领域,具体为一种胶内缩工艺装置,包括无基材板与内缩胶,所述无基材板在粘接面开设凹槽,所述内缩胶粘附在无基材板上,所述内缩胶的面积小于所述无基材板的面积,所述内缩胶的边缘与所述无基材板的边缘形成益胶带,所述凹槽深度为0.2mm,所述凹槽圆周与所述无基材板边缘距离1mm,所述无基材板与所述内缩胶为方形或者圆形,所述益胶带宽度为0.3mm,本实用新型结构设计科学合理,当无基材胶覆盖在凹槽后,且放置长时间后边缘溢胶,无基材板可以有效的将溢胶部分覆盖,生产后的产品不会有溢胶的现象,降低材料成本,本装置结构简单,提高了产品的实用性。
搜索关键词: 一种 胶内缩 工艺 装置
【主权项】:
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