[实用新型]一种贴合机贴合平台有效
| 申请号： | 202020679635.X | 申请日： | 2020-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN212266951U | 公开（公告）日： | 2021-01-01 |
| 发明（设计）人： | 陈之峰 | 申请（专利权）人： | 厦门市金泷自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | B32B37/10 | 分类号： | B32B37/10;B32B38/10;B32B38/00;B65H16/00;B65H16/04;B65H18/10;B65H18/02;B65H20/02 |
| 代理公司： | 福州顺升知识产权代理事务所(普通合伙) 35242 | 代理人： | 陈为志 |
| 地址： | 361026 福建省厦门市*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种贴合机贴合平台，属于机械设备技术领域，包括机台以及分别设置于机台两端的第一供应装置以及第二供应装置，所述第一供应装置包括第一放卷装置、压平装置、分离装置以及第一收卷装置，所述第二供应装置包括第二放卷装置、引导装置、贴合装置以及第二收卷装置，所述压平装置、分离装置、引导装置以及贴合装置设置于机台上端面且沿机台长度方向上依次设置，所述第一收卷装置、第二放卷装置分别设置于分离装置与贴合装置之上，所述第一放卷装置、第二收卷装置分别设置于机台的两侧边上，本实用新型具有通过撕膜与贴合两道工序一体化，提高工作效率的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 贴合 平台 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门市金泷自动化设备有限公司，未经厦门市金泷自动化设备有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202020679635.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
