[实用新型]电子芯片包装条冲孔装置有效
| 申请号： | 202020679873.0 | 申请日： | 2020-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN212096662U | 公开（公告）日： | 2020-12-08 |
| 发明（设计）人： | 雷济通;雷鸣 | 申请（专利权）人： | 重庆佰全电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/02 | 分类号： | B26F1/02;B26D7/00;B26D7/02;B26D7/06;B26D9/00 |
| 代理公司： | 重庆敏创专利代理事务所(普通合伙) 50253 | 代理人： | 陈千 |
| 地址： | 405200 重庆市梁平*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子芯片包装条冲孔装置，包括传输机构，传输机构的两侧对称分布有与其冲孔方向垂直的一对水平滑台，每个水平滑台上均滑动连接有第一滑块，每个第一滑块上均设置有冲孔机构，其中，冲孔机构包括固定连接在第一滑块上的竖直滑台，竖直滑台的顶部安装有冲孔气缸，冲孔气缸的活塞杆竖直向下延伸，且其末端通过接头可拆卸连接有冲孔刀具，冲孔刀具通过一水平设置的限位板与竖直滑台滑动连接，且对应冲孔刀具还设置有定位模块，冲孔装置还包括第一伸缩气缸，第一伸缩气缸用于控制第一滑块在水平滑台上的位置。本实用新型的目的在于提供一种能够自动连续对包装条进行冲孔的电子芯片包装条冲孔装置。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 芯片 包装 冲孔 装置 | ||
【主权项】：
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