[实用新型]一种智能终端的密封结构有效

专利信息
申请号: 202020681660.1 申请日: 2020-04-28
公开(公告)号: CN211702695U 公开(公告)日: 2020-10-16
发明(设计)人: 梁任雪;朱春明;刘兆萄 申请(专利权)人: 南京智鹤电子科技有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;H05K5/06
代理公司: 北京卓唐知识产权代理有限公司 11541 代理人: 崔金
地址: 211100 江苏省南京*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 本申请公开了一种智能终端的密封结构,包括壳体组件、密封组件和太阳能电池板,壳体组件包括下壳体、上壳体、定位件和固定件,上壳体安装于下壳体的上部,定位件安装于上壳体的上部,固定件安装于上壳体的上部,上壳体的中部开设有过线孔,上壳体邻近过线孔的侧部安装有接线片,密封组件包括闭合框架、密封条、过线槽和密封套,框架安装于上壳体的侧部,密封条胶接于闭合框架的上部,过线槽开设于闭合框架的侧部,密封套安装于上壳体邻近过线孔的侧部,太阳能电池板的侧部开设有与定位件配合的定位孔,太阳能电池板的侧部开设有与固定件配合的固定孔。本申请解决太阳能电池板与上壳体之间密封较差的技术问题。
搜索关键词: 一种 智能 终端 密封 结构
【主权项】:
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