[实用新型]基于半导体制冷芯片的温差发电装置有效
| 申请号： | 202020681921.X | 申请日： | 2020-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN211791327U | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 顾伟 | 申请（专利权）人： | 苏州昱竣新材料有限公司 |
| 主分类号： | H02N11/00 | 分类号： | H02N11/00 |
| 代理公司： | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人： | 王春丽 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市吴江经济技术*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于半导体制冷芯片的温差发电装置，其包括至少一块半导体制冷芯片、与各个半导体制冷芯片的加热端连接的加热单元和用于对半导体制冷芯片的制冷端降温的冷却单元。本实用新型的加热单元包括与各个半导体制冷芯片的加热端连接的导热板，各个半导体制冷芯片靠近导热板的一端设置。本实用新型的导热板还包括远离设置半导体制冷芯片的区域向外延伸的受热区。本实用新型的温差发电装置的冷却单元包括与半导体制冷芯片的制冷端连接的水箱，水箱内循环通入有冷却水。本实用新型的基于半导体制冷芯片的温差发电装置的热电转化效率高，结构紧凑，安装方便。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 半导体 制冷 芯片 温差 发电 装置 | ||
【主权项】：
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