[实用新型]电子芯片包装条加工模具及与该模具配合的挤压机有效
| 申请号： | 202020682177.5 | 申请日： | 2020-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN212288634U | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 雷济通;冯清泉 | 申请（专利权）人： | 重庆佰全电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C48/30 | 分类号： | B29C48/30;B29C48/00 |
| 代理公司： | 重庆敏创专利代理事务所(普通合伙) 50253 | 代理人： | 陈千 |
| 地址： | 405200 重庆市梁平*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子芯片包装条加工模具及与该模具配合的挤压机，包括连接体，连接体的左侧开设有向右缩紧的喇叭形进料口，进料口内设置有孔板，其特征在于，连接体的右侧通过定位螺栓依次连接有支撑板、汇流板和口模，支撑板、汇流板和口模的内部共同组成与进料口连通的原料通道，原料通道内设置有与支撑板固定连接的芯模，其中：靠近进料口开设有沿竖直方向延伸的滑口，孔板可通过滑口与连接体滑动连接。本实用新型的目的之一在于提供一种电子芯片包装条加工模具，旨在解决背景技术中孔板清理和更换不便的技术问题，本实用新型的另一个目的在于提供一种与该加工模具配合的挤压机。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 芯片 包装 加工 模具 配合 挤压 | ||
【主权项】：
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