[实用新型]半导体微型Type-C移动存储模块装置有效
| 申请号： | 202020686578.8 | 申请日： | 2020-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN211699017U | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 罗锡彦 | 申请（专利权）人： | 深圳市晶封半导体有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542 | 代理人： | 孔德丞 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种半导体微型Type‑C移动存储模块装置，所述半导体微型Type‑C移动存储模块装置包括壳体、电路板、Typ‑C接头、USB接口、接头盖及接口盖，所述壳体包括本体和设于本体相对两侧的第一侧和第二侧，所述本体设有第一连接件；所述电路板设于所述本体内部，所述电路板包括USB控制器；均与所述USB控制器电连接的Typ‑C接头和USB接口分别裸露于所述壳体的第一侧和第二侧；与所述第一侧可拆卸连接的接头盖罩盖于所述Typ‑C接头；与所述第二侧可拆卸连接的接口盖罩盖于所述USB接口，所述接头盖与接口盖中的至少一个设有与所述第一连接件磁性连接的第二连接件。本实用新型的半导体微型Type‑C移动存储模块装置可有效防止盖体丢失。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 微型 type 移动 存储 模块 装置 | ||
【主权项】：
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