[实用新型]一种防镂空的多层电路板结构有效
| 申请号： | 202020689447.5 | 申请日： | 2020-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN212278534U | 公开（公告）日： | 2021-01-01 |
| 发明（设计）人： | 温振航 | 申请（专利权）人： | 东莞联桥电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/14 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 何新华 |
| 地址： | 523378 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种防镂空的多层电路板结构，包括多层电路板，所述多层电路板包括从上到下依次设置的上层板、第一半固化板、双面板、第二半固化板、下层板，所述双面板上下两端分别设有第一内线路层、第二内线路层，所述第一内线路层、第二内线路层内均形成有镂空区域，所述镂空区域内填充有玻璃纤维层，所述玻璃纤维层表面设有锡膜保护层，所述多层电路板一侧还设有防偏位组件。本实用新型的多层电路板结构，在第一内线路层、第二内线路层内侧的镂空区域填充玻璃纤维层，能够防止后续压合过程中出现的平整度差问题，并且玻璃纤维层具有优异的绝缘导热性能，能够将热量快速传导，提高了电路板的散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 镂空 多层 电路板 结构 | ||
【主权项】：
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