[实用新型]一种含芯片的密胺树脂餐具有效

专利信息
申请号: 202020691093.8 申请日: 2020-04-29
公开(公告)号: CN212261042U 公开(公告)日: 2021-01-01
发明(设计)人: 陈杰 申请(专利权)人: 惠州五和实业有限公司
主分类号: A47G19/02 分类号: A47G19/02;A47G19/00
代理公司: 成都明涛智创专利代理有限公司 51289 代理人: 杜梦
地址: 516227 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种含芯片的密胺树脂餐具,包括密胺树脂餐具本体、密胺树脂餐具附件和芯片,密胺树脂餐具本体和密胺树脂餐具附件热熔粘接为一体结构,芯片密封在密胺树脂餐具本体和密胺树脂餐具附件之间的间隙内,密胺树脂餐具本体的厚度在0.2‑0.5厘米之间,与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:本实用新型一种含芯片的密胺树脂餐具,通过给不同类型的餐具配备智能芯片,使得电子设备能够直接区分不同的食物和价格,实现了智能化餐具管理,节约了工作人员大量的时间,避免了人工计数出错的情况,且智能芯片通过热熔粘接密封的工艺进行封装,可避免智能芯片丢失受损的情况,寿命长久且不会影响密胺树脂餐具的正常使用。
搜索关键词: 一种 芯片 树脂 餐具
【主权项】:
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