[实用新型]一种硅片自动化生产线用缓存装置有效
申请号: | 202020693263.6 | 申请日: | 2020-04-30 |
公开(公告)号: | CN211578712U | 公开(公告)日: | 2020-09-25 |
发明(设计)人: | 彭加山;彭晓芳 | 申请(专利权)人: | 苏州莱锦机电自动化有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 北京艾皮专利代理有限公司 11777 | 代理人: | 丁艳侠 |
地址: | 215200 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种硅片自动化生产线用缓存装置,包括底座,所述底座上方设置有推片,且推片上侧外壁固定连接有四根连接柱,所述连接柱固定连接有轴板,且轴板上侧外壁固定连接有立轴,所述立轴一端固定连接有移动块,且移动块活动连接有丝杠,所述丝杠两端均固定连接有固定架,且固定架固定连接有顶板。本实用新型能够通过加大生产过程的自动化,能够防止生产的硅片数量巨大,无法及时分拣以实现后续缓存,能够防止硅片堆放过多不利于生产操作,能够便于后期的搬运和储存,防止硅片散乱占据空间,能够满足大数量硅片的缓存,能够对传送过来的硅片表面进行喷气除尘,防止硅片表面存在粉尘。 | ||
搜索关键词: | 一种 硅片 自动化 生产线 缓存 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造