[实用新型]一种晶片自动上片装置有效

专利信息
申请号: 202020694530.1 申请日: 2020-04-30
公开(公告)号: CN212655108U 公开(公告)日: 2021-03-05
发明(设计)人: 魏莹;干惠燕;周立;金飞;梁鸿顺;蔡家豪;张家豪 申请(专利权)人: 安徽三安光电有限公司
主分类号: B65G47/91 分类号: B65G47/91;B07C5/34
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 241000 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型属于半导体设备领域,尤其涉及一种晶片自动上片装置,用于将晶片安装至镀锅,包括用于放置晶片的传递盒、固定环和镀锅,该装置还包括,传送机构,其包括上料端和下料端;盛环桶,设置于所述上料端的上方,所述盛环桶内设置所述固定环;上环台,设置于所述下料端;调整机构,设置于所述传送机构的一侧;所述传递盒设置于所述传送机构的另一侧;导轨,设置于所述传送机构的上方;抓取机构,设置于所述导轨上且沿导轨移动。本实用新型实现了DBR上固定环的自动化作业,提升工作效率,提升产品的良率。
搜索关键词: 一种 晶片 自动 上片 装置
【主权项】:
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