[实用新型]半导体调温装置控制系统有效
| 申请号： | 202020696244.9 | 申请日： | 2020-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN211698735U | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 刘建华 | 申请（专利权）人： | 深圳彩果科技有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/20 | 分类号： | G05D23/20 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 黄丽 |
| 地址： | 518048 广东省深圳市福田区沙头街道天*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体调温装置控制系统，其包括：热电半导体；温度交换装置，连接热电半导体；工作端，连接温度交换装置；电流切换电路，连接热电半导体；供电单元，分别连接温度交换装置以及电流切换电路；温度传感器，设置在工作端上，并连接供电单元；显示屏，通过数据传输模块连接温度传感器以及供电单元。其优点是：通过在工作端上设置温度传感器并将温度传感器连接显示屏以对实时温度进行显示，以达到环境温度的实时监测目的，使用者可以根据实际需要或者根据实时温度提示，通过电流切换电路控制热电半导体内部电流流向，以达到制冷或制热模式的随意切换，实现了半导体调温装置的多样化功能，拓展了产品的使用场景和范围。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 调温 装置 控制系统 | ||
【主权项】：
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