[实用新型]一种板卡散热结构有效

专利信息
申请号: 202020696576.7 申请日: 2020-04-29
公开(公告)号: CN212013381U 公开(公告)日: 2020-11-24
发明(设计)人: 宁亚伟;刘艳芳;孙国兵 申请(专利权)人: 深圳市智微智能科技股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K7/14
代理公司: 深圳市科冠知识产权代理有限公司 44355 代理人: 蒋芳霞
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及计算机配件技术领域,尤其涉及一种板卡散热结构,包括散热壳、第一风扇、第二风扇、透气网和通风孔,所述散热壳的内侧壁铰接有固定块,且固定块上开设插孔,并插接配合有旋转杆,所述旋转杆的外部套接配合有第一皮带和第二皮带;所述第一皮带和第二皮带的内侧均接触设置有转杆,且转杆的一端均对应的固定安装有第一风扇和第二风扇;所述固定块的一端上开设卡槽,并卡槽内配合卡接有卡板,卡板胶接在板卡的一端;板卡设置在两个透气网之间,所述散热壳上开设有通风孔。在第一风扇和第二风扇运转时,将与通过通风孔进入到散热壳内的空气相互配合,提高了对板卡散热的效率,且保证了散热的效果。
搜索关键词: 一种 板卡 散热 结构
【主权项】:
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