[实用新型]磨刀装置和晶圆切割机有效

专利信息
申请号: 202020702065.1 申请日: 2020-04-30
公开(公告)号: CN212859972U 公开(公告)日: 2021-04-02
发明(设计)人: 肖志斌 申请(专利权)人: 南通通富微电子有限公司
主分类号: B28D5/02 分类号: B28D5/02;B28D7/00;B24D15/08
代理公司: 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 代理人: 郭栋梁
地址: 226017 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 本申请公开了一种磨刀装置和晶圆切割机,该磨刀装置包括固定支架、磨刀板载台和导轨,固定支架上设置至少一个磨刀板载台,磨刀板载台的第一面用于固定磨刀石;固定支架可沿着导轨轴向移动,使磨刀板载台移动至刀片所在位置处,通过磨刀石进行磨刀作业。该磨刀装置适用范围广,利用该磨刀装置进行磨刀作业,可以提高刀片式切割机的工作效率。
搜索关键词: 磨刀 装置 切割机
【主权项】:
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