[实用新型]一种铅液导流板有效

专利信息
申请号: 202020702243.0 申请日: 2020-04-30
公开(公告)号: CN212285832U 公开(公告)日: 2021-01-05
发明(设计)人: 金标;赵春平;罗土福;掌冠华;王庆云;曾观明;王琪琪;狄学峰;赵云;周耀 申请(专利权)人: 浙江海悦自动化机械股份有限公司
主分类号: B22D25/04 分类号: B22D25/04;B22D35/04
代理公司: 杭州九洲专利事务所有限公司 33101 代理人: 姚旺波
地址: 313100 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种铅液导流板,主要包括可拆卸式设置在铅炉底部的导流板本体,所述导流板本体的上表面通过安装边安装在铅炉底部,所述导流板本体的上表面设置有若干个铅液导流槽,导流板本体的下表面设置有与铅液导流槽位置和数量匹配的若干放铅孔,所述铅液导流槽内设置有可以将流入的铅液分流以使铅液均匀从放铅孔内流出的分流机构,所述放铅孔通过分流机构与所述铅液导流槽连通,铅液流入铅液导流槽后经分流机构流至对应的放铅孔内,并由放铅孔排出至模具的成型槽;铅液导流槽及分流机构可以根据需要设置为不同形状,通过分流机构可以将通入铅液导流槽内的铅液进行分流,从而在模具内分布更加均匀。
搜索关键词: 一种 导流
【主权项】:
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