[实用新型]一种使用铝碳化硅材料制作的功率模块焊接治具有效

专利信息
申请号: 202020711019.8 申请日: 2020-05-05
公开(公告)号: CN212526403U 公开(公告)日: 2021-02-12
发明(设计)人: 姜季均;侯善桤;岳远鹏 申请(专利权)人: 河南省丽晶美能电子技术有限公司
主分类号: B23K1/008 分类号: B23K1/008;B23K3/08;B23K101/36
代理公司: 新乡市平原智汇知识产权代理事务所(普通合伙) 41139 代理人: 周闯
地址: 453000 河南省新乡市市*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 实用新型公开了一种使用铝碳化硅材料制作的功率模块焊接治具,包括上端定位装置、底座组件和卡接组件;所述上端定位装置的下方设有底座组件,所述上端定位装置的四个定位柱与底座组件上的四个定位短管上下一一对应,所述卡接组件的个数为四个,四个卡接组件设置底座组件的定位凹槽内部四侧,通过上端连接板上的功率电极孔可以供功率电极上端穿出,通过吸附磁铁可以对功率电极吸附固定,使得焊接更准确,通过四个定位柱和四个定位短管插接,使得上端定位装置和底座组件连接更牢固,该用于功率模块生产的焊接治具,结构简单,操作简便,不但对功率电极焊接更准确,提高了焊接的效率,节省了大量的时间,为人们提供了方便。
搜索关键词: 一种 使用 碳化硅 材料 制作 功率 模块 焊接
【主权项】:
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