[实用新型]一种夯实装置有效
申请号: | 202020713169.2 | 申请日: | 2020-04-30 |
公开(公告)号: | CN212128762U | 公开(公告)日: | 2020-12-11 |
发明(设计)人: | 赵远昕 | 申请(专利权)人: | 大庆石化工程有限公司 |
主分类号: | E01C19/40 | 分类号: | E01C19/40;E02D3/046 |
代理公司: | 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 | 代理人: | 杨帆 |
地址: | 163714 黑龙*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及一种夯实装置,其包含:机架;与机架连接的击打板,击打板配置用于击打并夯实地面;与机架连接的抹平装置;以及驱动装置,驱动装置配置为驱动击打板和抹平装置,其中,抹平装置包括壳体以及设置在壳体内的抹平部件。本实用新型通过额外设有抹平装置,在进行夯实前将土地上的土先抹平,再进行击打夯实,从而有效解决了在地面不平的地方打夯后的地面看似平坦但是紧实度不一样的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 夯实 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于大庆石化工程有限公司,未经大庆石化工程有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202020713169.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:用于人孔的盖板系统
- 下一篇:芯片封装结构以及电子设备