[实用新型]一种用于BGA封装器件表贴装配的简易工装有效
| 申请号： | 202020714651.8 | 申请日： | 2020-05-03 |
| 公开（公告）号： | CN211909320U | 公开（公告）日： | 2020-11-10 |
| 发明（设计）人： | 张海华;詹铭周;陆建国;王磊 | 申请（专利权）人： | 成都睿识智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 成都华飞知识产权代理事务所(普通合伙) 51281 | 代理人： | 叶任海 |
| 地址： | 611730 四川省成都*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电器元件技术领域，具体涉及一种用于BGA封装器件表贴装配的简易工装，包括PCB母板、限位板和多个定位柱，多个定位柱均匀设在PCB母板上面，定位柱包括限位部和定位部，定位部设在限位部的顶部，限位部的底部与PCB母板连接，限位板均匀设有多个限位槽口和多个定位孔，定位孔与定位部相匹配，限位部无法穿过定位孔，限位槽口用于安置并限制BGA封装器件。本申请利用定位部和限位部同时对限位板进行限制，让限位板和PCB母板之间保持固定间距，使限位板和PCB母板之间不会产生位移，同时通过限位槽口对BGA封装器件进行约束，让BGA封装器件与PCB母板稳定配合，实现BGA封装器件的稳定、精确、高效安装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 bga 封装 器件 装配 简易 工装 | ||
【主权项】：
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