[实用新型]一种电子模块元件包用点胶及干燥一体化装置有效
申请号: | 202020724692.5 | 申请日: | 2020-05-06 |
公开(公告)号: | CN212216103U | 公开(公告)日: | 2020-12-25 |
发明(设计)人: | 郑炎锋;廖红樱 | 申请(专利权)人: | 福州富跃电子有限公司 |
主分类号: | B05C9/14 | 分类号: | B05C9/14;B05C5/02;B05D3/04;B05C13/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 350000 福建省福州市仓山区建新*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供的一种电子模块元件包用点胶及干燥一体化装置,包括箱体,箱体内壁顶部固定安装有呈左右对称分布的连接板,连接板间转动安装有转轴,转轴的其中一端固定连接有手轮,转轴上还设有连接座,连接座随着转轴的转动沿转轴的轴向方向移动,连接座连接有胶管;采用上述技术方案,将电子模块元件包放置在点胶台内,转动手轮,将连接座上的胶管调整至电子模块元件包需要点胶的对应位置处,再通过液压缸提升干燥架,配合胶管进行点胶,点胶后再驱动干燥装置,干燥装置产生的干燥热风作用于干燥架内,对点胶后的电子模块元件包进行快速干燥,从而提供了一种成本低、省时省力、工作效率高的电子模块元件包用点胶及干燥一体化装置。 | ||
搜索关键词: | 一种 电子 模块 元件 包用点胶 干燥 一体化 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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B05 一般喷射或雾化;对表面涂覆液体或其他流体的一般方法
B05C 一般对表面涂布液体或其他流体的装置
B05C9-00 把液体或其他流体涂于表面的装置或设备,所采用的方法未包含在B05C 1/00至B05C 7/00组,或表面涂布液体或其他流体的方法不是重要的
B05C9-02 .对表面涂布液体或其他流体采用B05C 1/00至B05C 7/00中未包含的一个方法,不论是否还使用其他的方法
B05C9-04 .对工件的相对面涂布液体或其他流体
B05C9-06 .对工件的同一个面要求涂布两种不同的液体或其他流体,或者用同一种液体或其他流体涂布二次
B05C9-08 .涂布液体或其他流体并完成辅助操作
B05C9-10 ..在涂布之前完成辅助操作
B05C 一般对表面涂布液体或其他流体的装置
B05C9-00 把液体或其他流体涂于表面的装置或设备,所采用的方法未包含在B05C 1/00至B05C 7/00组,或表面涂布液体或其他流体的方法不是重要的
B05C9-02 .对表面涂布液体或其他流体采用B05C 1/00至B05C 7/00中未包含的一个方法,不论是否还使用其他的方法
B05C9-04 .对工件的相对面涂布液体或其他流体
B05C9-06 .对工件的同一个面要求涂布两种不同的液体或其他流体,或者用同一种液体或其他流体涂布二次
B05C9-08 .涂布液体或其他流体并完成辅助操作
B05C9-10 ..在涂布之前完成辅助操作