[实用新型]一种电子模块元件包用点胶及干燥一体化装置有效

专利信息
申请号: 202020724692.5 申请日: 2020-05-06
公开(公告)号: CN212216103U 公开(公告)日: 2020-12-25
发明(设计)人: 郑炎锋;廖红樱 申请(专利权)人: 福州富跃电子有限公司
主分类号: B05C9/14 分类号: B05C9/14;B05C5/02;B05D3/04;B05C13/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 350000 福建省福州市仓山区建新*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型提供的一种电子模块元件包用点胶及干燥一体化装置,包括箱体,箱体内壁顶部固定安装有呈左右对称分布的连接板,连接板间转动安装有转轴,转轴的其中一端固定连接有手轮,转轴上还设有连接座,连接座随着转轴的转动沿转轴的轴向方向移动,连接座连接有胶管;采用上述技术方案,将电子模块元件包放置在点胶台内,转动手轮,将连接座上的胶管调整至电子模块元件包需要点胶的对应位置处,再通过液压缸提升干燥架,配合胶管进行点胶,点胶后再驱动干燥装置,干燥装置产生的干燥热风作用于干燥架内,对点胶后的电子模块元件包进行快速干燥,从而提供了一种成本低、省时省力、工作效率高的电子模块元件包用点胶及干燥一体化装置。
搜索关键词: 一种 电子 模块 元件 包用点胶 干燥 一体化 装置
【主权项】:
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